サムコ(株) 6387

サムコ

東証1部 機械

事業/業務内容

半導体等電子部品製造装置の製造販売。
CVD装置・ドライエッチング装置・ドライ洗浄装置等

備考

半導体や電子部品を加工するための装置を製造・販売。
半導体・電子部品用の薄膜形成装置、微細加工装置、洗浄装置を提供。
次世代の半導体材料として実用化が進んでいる窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)といった化合物を主材料とした化合物半導体製造装置を主力製品としている。
[社名の由来]
Semiconductor And Materials Company半導体と材料開発の分野で躍進していくことから名付けられている。

株主確定基準日(配当)

7月31日

株主優待制度

[あり]
平成26年より株主優待を新設。
毎年1月31日現在の株主名簿に記載または記録された1単元 (100株) 以上保有の株主を対象として、2年未満の方にはクオカード1,000円分、2年以上の方にはクオカード2,000円分を送付。
詳しくはこちら

単元株数

100株

本社所在地/会社情報

〒612-8443 京都市伏見区竹田藁屋町36番地
会社概要(資本金など)

創業/設立

設立 1979年(昭和54年)9月1日

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企業サイト

サムコ HP

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