(株)ディスコ 6146

ディスコ

東証1部 機械

事業/業務内容

精密加工装置の、製造、販売、メンテナンスサービス、オペレーション、メンテナンスの研修サービス、解体リサイクル事業、リースおよび中古品売買、製造および販売・精密部品の有償加工サービス

備考

シリコンウェハー加工機器のトップメーカー。
ディスコとは、旧社名(DaiIchi Seitosyo CO,. Ltd.)の英文略称が由来。
広島県呉市で、第一製砥所として1937年に創業。
東京・神田に進出し、小型の工業用薄型砥石の製造開始。家庭用電力メータの部品加工、万年筆のペン先の溝入れで開花。
半導体精密切断用砥石へと分野を拡大していった。
世界シェアは、ダイシングソーが7,8割、グラインダ・ポリッシャが6,7割、精密加工ツールが7,8割

株主確定基準日(配当)

毎年3月31日と9月30日

株主優待制度

実施しておりません

単元株数

100株

本社所在地/会社情報

〒143-8580
東京都大田区大森北2丁目13番11号
会社概要(資本金など)

創業/設立

創業 1937年5月5日 設立 1940年3月2日

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